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  • C-43型 9英寸国产光刻机
    C-43型 9英寸国产光刻机

    更新时间:2024-09-11

    型号:C-43型 9英寸

    浏览量:494

    C-43型 9英寸 高精度国产光刻机 多点光源曝光头是一款专用于中小规模集成电路、半导体元器件以及声表面波器件的研制和生产的优良设备。其出色之处在于其高度优良的找平机构,可以实现对多种材料的高精度曝光,包括硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片和宝石片等
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  • C-43型多点光源曝光头高精度国产光刻机
    C-43型多点光源曝光头高精度国产光刻机

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:328

    C-43型多点光源曝光头高精度国产光刻机主要用途是在中小规模集成电路、半导体元器件和声表面波器件的研制和生产中使用。C-43的出色之处在于其先进的找平机构,这使得它适用于对不同类型的材料进行曝光,包括硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片和宝石片等。
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  • C-33型 国产双面光刻机 精密光刻设备
    C-33型 国产双面光刻机 精密光刻设备

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:358

    C-33型 国产双面光刻机 精密光刻设备被广泛应用于中小规模集成电路、半导体元器件、以及声表面波器件的研制和生产。它的高级找平机构使其适用于各种材料的曝光,包括硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等。双面对准单面曝光:这台机器具备双面对准单面曝光功能,可以在一个工艺中对准并曝光两侧,提高了生产效率。普通光刻机工作:除了双面对准单面曝光,它还可以执行普通光刻机的各种工作任务。
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  • C-33型 4英寸 国产高精度对准光刻机
    C-33型 4英寸 国产高精度对准光刻机

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:374

    C-33型 4英寸 国产高精度对准光刻机主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。由于本机找平机构先进,找平力小、使本机适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等的曝光。这是一台双面对准单面曝光的光刻机;这台机器又能完成普通光刻机的任何工作;同时又是一台检查双面对准精度的检查仪。
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  • C-31型 双面国产光刻机
    C-31型 双面国产光刻机

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:386

    C-31型 双面国产光刻机主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。由于本机找平机构先进,找平力小、使本机适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等的曝光。有三种版夹盘供选择,能真空吸附5“×5“或4“×4“方形掩版(2.5“×2.5“),版的厚度无特殊要求1.5~3mm皆可。分别用于φ4、φ3、φ2基片的曝光。基片厚度0.1~1mm都可以。
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  • C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机
    C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:394

    C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机,三层减震,组合式,拆卸方便。 它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
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  • C-25X型4英寸/6英寸单面光刻机精密光刻设备
    C-25X型4英寸/6英寸单面光刻机精密光刻设备

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:426

    C-25X型4英寸/6英寸单面光刻机精密光刻设备针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机,三层减震,组合式,拆卸方便。 它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
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  • C-25XA型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机
    C-25XA型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机

    更新时间:2024-09-09

    型号:

    浏览量:449

    C-25XA型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机,三层减震,组合式,拆卸方便。 它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
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