C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机，三层减震，组合式，拆卸方便。

它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产，适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机主要用途

本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机，三层减震，组合式，拆卸方便。

  它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产，适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机主要性能指标：

1. 多种版夹盘

l C-25X300型4英寸有四种版夹盘,能真空吸附5"×5"或4"×4"或3"×3"方形掩板。对版的厚度无特殊要求（1～4mm皆可）。

l C-25X300型6英寸有六种版夹盘,能真空吸附7"×7"或6"×6"或5"×5"或4"×4"或3"×3"或2.5"×2.5"方形掩板。对版的厚度无特殊要求（1～4mm皆可）。

2. 真空吸附基片的“承片台"

l C-25X300型4英寸设有相对应的真空吸附基片的“承片台"三个，分别适用于φ2、φ3、φ4。对于非标准片或碎片，只要堵塞相应的小孔，同样能真空吸附。

l C-25X300型6英寸设有相对应的真空吸附基片的“承片台"五个，分别适用于φ2、φ3、φ4、φ5、φ6。对于非标准片或碎片，只要堵塞相应的小孔，同样能真空吸附。

3. 照明

l 曝光面积：100mm*100mm

l 曝光不均匀性≤3%

l 曝光强度≥40mW/cm²可调

l 紫外光束角≤3°

l 紫外光中心波长365nm、404nm、435nm可选

l 紫外光源寿命：≥2万小时

4. 采用进口时间继电器（该继电器可从0.1秒∽999.9秒预设）控制气动快门，动作准确可靠。

5. 该机为接触式曝光机，但可实现：

l 硬接触曝光：用管道真空来获得高真空接触。真空≤-0.05MPa。

l 软接触曝光：接触压力可将真空降到-0.02MPa ～ -0.05MPa之间。

l 微力接触曝光：小于软接触。真空≥-0.02MPa。

6. 分辩率估计

如果用户的“版"、“片"精度符合国家规定，环境、温度、湿度、尘埃得到严格控制，采用进口正性光刻胶，且匀胶厚度得到严格控制。加之前后工艺优良的话，硬接触曝光的最小分辨度可达1μm以上

7. 对准

观察系统为两个单筒显微镜上装二个CCD摄像头，通过视屏线连接到显视屏上。

a.单筒显微镜为0.7X～4.5X连续变倍显微镜（也可为1.6X～10X）。

b.CCD摄像机靶面对角线尺寸为：1/3，（6mm）;

c.采用19"液晶监视器，其数字放大倍率为19÷1/3=57倍；

d.观察系统放大倍数为：0.7×57≈40倍（最小倍数），4.5×57≈256倍（最大倍数）或（91倍～570倍）。

对准台：（采用片动，版不动方式）

X、Y调整：±5mm。

θ调整：转角≤5°

对准间隙（分离间隙）0～5mm任意可调。

对准精度：1μm

套刻精度：1μm

整个对准台相对于显微镜可作±20mm扫描运动。

“接触、分离"20μm情况下，片相对于版的“漂移量"，可调到≤±0.5μm。

8. 设备所需能源：

主机电源： 220V±10%   50HZ

洁净空气≥0.4MPα。

真空：-0.07～－0.08MPα。

9. 尺寸和重量：

尺寸：机体720 mm（长）×720 mm（宽）×882mm（高）。

重量：≤100Kg。

机体放在专用工作台上。

工作台:1100 mm（长）×750 mm（宽）×645 mm（高）。

高度可调范围0～30mm。

重量50Kg（工作台后侧装有电气部分）。

总重量≤200Kg

10. C-25XB型光刻机的组成

l 主机

主机（含机体和工作台）

对准用单筒显微镜

LED曝光头

l 附件

主机附件

3"□型掩版夹盘

4"□型掩版夹盘（出厂时安装到机器上）

用于2"基片的真空夹持承片台。

用于3"基片的真空夹持承片台（出厂时安装到机器上）

（若需特殊的基片承片台，订货时用户提出）

显微镜组成

单筒显微镜二个

两个CCD

视频连接线。

计算机和22"液晶监视器。