徕卡显微镜所具备的*特性

近年来，相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以而可靠地测量由毫米级到纳米级别的表面形貌。

现今，徕卡显微镜系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 双核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，徕卡显微镜材料共聚焦显微镜 DCM 3D 还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形 状进行超高速无损检测的精良工具。

从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种高速测量应用而设计。

 

徕卡显微镜和其他品牌的3D共焦显微镜比较具有如下特色

1、直接真彩：采用了白光光源，可直接获得样品表面真实的颜色。无须色彩与形貌的合成处理，避免了信息失真。

2、暗场观察：可实现光学显微镜的暗场观察

3、深度(高度)测量精度可达到0.1纳米：由于采用了相位干涉(PSI)和扫描干涉(VSI)技术，测量精度达到了纳米级。干涉测量的结果不受样品表面反射率的大小和分布不均匀影响，比其他激光3D显微镜的反射对焦测量法更可靠。

4、测量高宽比：1：12